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 实验室参与了国家商用密码管理局 “SM2椭圆曲线公钥密码算法”和“SM9标识密码算法”的设计与制定工作。自发布以来,这两种算法已经被广泛应用于第二代居民身份证、中国金融集成电路(IC)卡规范3.0、公交、社保等一系列关系国计民生的重要领域。2017年11月3日,在第55次ISO/IEC联合技术委员会信息安全技术分委员会(SC27)德国柏林会议上,SM2与SM9数字签名算法成为ISO/IEC国际标准,进入标准发布阶段。
实验室长期致力于国密算法的推广工作,在国密算法的实现和应用方面积累了丰富的经验,与多家企业保持长期的合作关系,共同完成多个产品的设计、实现工作。主要工作如下:

一、实验室与北京华大信安科技有限公司合作,完成第一款支持SM2算法的服务端芯片的设计与研发,已经被广泛应用于电子政务、电子商务等领域,连续10年市场占有率超过了90%,为推动国产密码算法的应用起到了重要作用。
二、实验室与北京华大信安科技有限公司合作,完成第一款支持SM2算法的客户端芯片,主要用于智能卡领域,凭借在 运算性能和安全性方面的优势,受到众多卡商的信赖,出货量已经超过1亿片。
三、实验室与深圳华视微电子有限公司合作,完成支持SM2算法、SM9算法的双界面智能卡芯片。可广泛应用于物联网、居住证、城市一卡通、金融IC卡、健康卡、加密芯片等领域。
四、设计完成SM2/SM9两/多方协同签署/解密方案,可以密钥不被泄漏的情况下生成SM2 /SM9签名/解密SM2 /SM9密文。为SM2 /SM9签名算法在移动互联网、云计算等环境下的安全实现提供了保障。
五、设计完成基于SM2签名算法/SM9签名算法盲/环签名方案,可以有效保护所签署消息的具体内容,保护用户的隐私。为SM2签名算法/SM9签名算法在电子商务、电子选举等领域的应用提供了技术支撑。

相关成果发表在IEEE Transactions on Information Forensics and Security、IEEE Transactions on Dependable and Secure Computing、SCIENCE CHINA Information Sciences等国内外著名期刊上,并申请了30余项发明专利,研究成果被北京数字认证、江南科友、三未信安、山东确信信息等多个知名商用密码企业采用。部分成果如下:
 
1. 何德彪,张语荻,张方国,冯琦,王婧,一种轻量级SM2盲签名生成方法及系统,申请公布号:CN110213048A
2. 何德彪,张佳妮,冯琦,王婧,陈泌文,一种高效的SM9两方协同生成数字签名的方法及系统,申请公布号:CN110011802A
3. 何德彪,张佳妮,冯琦,王婧,陈泌文,一种轻量级SM2两方协同生成数字签名的方法,申请公布号:CN110011803A 
4. 何德彪,张佳妮,冯琦,王婧,陈泌文,一种安全高效的SM9多方密钥分发方法与装置,申请公布号:CN109981269A 
5. 何德彪,冯琦,王婧,林超,张语荻,一种对称环境下多方联合生成SM9数字签名的方法,申请公布号:CN109660361A 
6. 何德彪,冯琦,王婧,周晓彤,一种非对称环境下多方联合生成SM9数字签名的方法,申请公布号:CN109194478A 
7. 何德彪,冯琦,王婧,林超,张语荻,张佳妮,一种多方联合生成SM2数字签名的方法,申请公布号:CN109547199A
8. 何德彪,张语荻,林超,冯琦,王婧,张佳妮,一种多方协同产生SM2数字签名的方法,申请公布号:CN109474422A
9. 何德彪,张佳妮,陈泌文,张宇波,一种基于SM2的身份基的数字签名方法与系统,申请公布号:CN108809658A 
10. 何德彪,张语荻,张宇波,陈泌文,一种SM9数字签名的白盒实现方法与装置,申请公布号:CN108667619A
11. 何德彪,张语荻,张宇波,陈泌文,一种基于SM2数字签名的盲签名生成方法及系统,申请公布号:CN108650094A
12. 何德彪,张语荻,张宇波,陈泌文,一种基于SM9数字签名的盲签名生成方法及系统,申请公布号:CN108551392A
13. 何德彪,陈泌文,谢翔,李升林,孙立林,一种适合SM2算法的快速模约减方法和介质,申请公布号:CN108418687A
14. 何德彪,马米米,谢翔,孙立林,李升林,一种多分布式的SM9解密方法与介质及密钥生成方法,申请公布号:CN108418686A
15. 何德彪,张语荻,一种两方分布式SM9数字签名生成方法与系统,2018.01.09,申请公开号:CN107566128A 

 

地址:湖北省武汉市武昌区珞珈山,武汉大学国家网络安全学院

Tel:13476843061   Fax:   Email:cszyb@whu.edu.cn (张宇波博士)